【高壓HV無功功率】低壓電網(wǎng)中幾種無功補(bǔ)償方式
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2023-02-16
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減少用電設(shè)備的無功功率需求量是提高功率因數(shù)的根本措施。所以影響功率因數(shù)的主要因素有三種：
一是供電電壓超出規(guī)定范圍；
二是異步電動(dòng)機(jī)和電力變壓器的耗用；
三是電網(wǎng)頻率的波動(dòng)會對異步電動(dòng)機(jī)和變壓器的磁化無功功率造成一定影響。
針對這些影響因素，應(yīng)當(dāng)尋求行之有效的實(shí)用方法，來達(dá)到無功就地平衡、節(jié)能降損效果，常用方法有以下三種：
就地補(bǔ)償：將低壓電容器組與電動(dòng)機(jī)并接，通過控制、保護(hù)裝置與電機(jī)同時(shí)投切。就地補(bǔ)償適用于補(bǔ)償電動(dòng)機(jī)的無功消耗，以補(bǔ)勵(lì)磁無功為主，此種方式可較好地限制城軌供電系統(tǒng)無功負(fù)荷。
電容投切補(bǔ)償：即采用能夠提供無功功率的裝置來補(bǔ)償用電設(shè)備所需的無功功率，降低電源的功率損失，提高功率因數(shù)，采用電力電容器來補(bǔ)償用電設(shè)備所需無功功率的方法，稱為電容無功補(bǔ)償法。
SVG智能模塊補(bǔ)償：無級調(diào)節(jié)，避免過補(bǔ)和欠補(bǔ)的情況發(fā)生；從機(jī)理上避免發(fā)生諧振，不會產(chǎn)生諧波，也不會危害系統(tǒng)的其它用電設(shè)備；響應(yīng)速度快，響應(yīng)時(shí)間快＜1ms；模塊化結(jié)構(gòu)，集成度高：KCSVG采用模塊化和柜式安裝，工程設(shè)計(jì)和安裝簡便；采用智能型IGBT模塊，內(nèi)置保護(hù)有：短路、過流、過熱、驅(qū)動(dòng)欠壓、直流母線過壓，可靠性極高；可根據(jù)需要設(shè)置為：只補(bǔ)償無功、同時(shí)補(bǔ)償諧波和無功。
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